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詳細摘要： 高純度粘合劑，由高純度碳填充，其表面象玻璃般平滑。適用于SEM/ESD分析和其它分析用途。膠片尺寸與SEM樣品臺準確匹配，使用方便。使用溫度：-20℃-100℃；建議貯存條件：一年左右，室溫貯存即可。

詳細摘要： H-22 Epo-Tek®導電銀膠的性能使其特別適用于微電子和光電子應用中的芯片粘接，具有良好的處理性能，室溫下壽命周期長。適合于要求快速固化的應用如快速電路修復、絲網印刷等，承受溫度可高達400°C。

詳細摘要： 為銀片在無機硅酸鹽水溶液中的分散液，特別為以下苛刻的應用條件所設計：?高溫，可高達927°C ?超高真空 – 無碳氫化合物，無VOC低溫

詳細摘要： 導電銀膠具有強的粘接能力和強的導電性能，可用于樣品導電連接、電路修復、芯片粘接，靜電放電和接地等，使用前樣品臺表面應保持清潔與干燥，。

詳細摘要： 可在SEM分析中對樣品進行標記。產品編號描述單位16044碳導電標記筆支

詳細摘要： 16035銀導電膠是一種可靠的導電粘接材料，迅速干燥，表面結構平整，銀含量： 45%； 電阻率： 0.02 - 0.04ohms/square； 干燥時間約10分鐘（20癈）；Z大粒徑： 16祄；Z高使用溫度：120癈。

詳細摘要： 銀導電膠，室溫下即可固化，粘接性能好，適合任何材料。在使用之前不需要做表面特殊處理就可以粘接如陶瓷、玻璃、金屬、塑料、玻璃纖維等樣品。用瓶蓋涂刷器可方便刷涂粘膠。如果銀膠變干，可使用稀釋劑稀釋。粒徑：平均小于1.0μm；電阻率為0.02 ohms per square @ 1 mil厚；成分：銀含量為60%；使用溫度：-40°C－260°C。

詳細摘要： H-22耐高溫導電銀膠特別適用于微電子和光電子應用中的芯片粘接，具有良好的處理性能，室溫下壽命周期長。適合于要求快速固化的應用如快速電路修復、絲網印刷等，承受溫度可高達400度。

詳細摘要： 16071 鋁導電膠帶, 6.3mm寬x 16.4m 長 卷16071-1 , 12.7mm寬x 16.4m 長 卷16071-2 , 25.4mm寬x 16.4m 長 卷

詳細摘要： 干燥迅速，噴到樣品臺表面后可形成超薄、平整的表面，對塑料、玻璃和金屬具有良好粘接性能。規格：283.5g；使用溫度：204℃；電阻率：1200 ohms/m2 @1mil。

詳細摘要： 產品編號描述包裝16072 銅導電膠帶, 6.3mm 寬 x 16.46m長卷16072-1 , 12.7mm 寬 x 16.46m長卷

詳細摘要： 水基石墨導電膠，表面平整，平均粒徑：1μm，Z高使用溫度：200°C。

詳細摘要： 含碳導電液體，用于SEM非導電樣品的粘接。在室溫下即可干燥。具有抗氧化性和良好的粘接性能。粘接前需保持樣品臺干燥。固體成分：12.6%； 電阻率：1200 ohms/m2 @1mil；使用溫度：-40°C-260°C；Z大耐受溫度275°C；規格：30g。

詳細摘要： 產品編號描述包裝16071 鋁導電膠帶, 6.3mm寬x 16.4m 長 卷16071-1 , 12.7mm寬x 16.4m 長 卷16071-2 , 25.4mm寬x 16.4m 長 卷

詳細摘要： Ted Pella銀導電膠替換16045。低VOC，抗老化能力強，極薄的固化薄膜即可產生強導電能力，是于SEM樣品制備的理想用品。

詳細摘要： Ted Pella PELCO導電鎳膠/鎳導電膠帶有丙烯酸粘合劑的導電鎳膠。高純度鎳片（8-13μm），快干，VOC含量27.5％。快干鎳膠能在大多數基材上形成具有良好附著力的薄而導電的柔性層。

詳細摘要： Ted PellaH70E導熱環氧樹脂EPO-TEKH70E是一種雙組份，導熱，電絕緣的環氧樹脂設計用于微電子和光電子應用芯片接合。這是一種散熱膠，推薦用于需要良好散熱的散熱應用。EPO-TEK H70E在室溫下能長期表現出優良的機械特性。對黑色金屬和有色金屬，玻璃，陶瓷，可伐合金和PCB有優異的附著力。

詳細摘要： Ted Pella PELCO高性能導電鎳膏/鎳膠在無機硅酸鹽水溶液中的鎳粒，提供用于粘接樣品的導電粘合劑，可在以下特殊要求中應用：高溫可達538°C超高真空-無碳氫化合物，無揮發性有機化合物低溫應用（適用性取決于匹配性能）

詳細摘要： Ted Pella雙面碳導電膠片（鋁基底）鋁基底光滑的表面優于以往的的無紡布基底的雙面碳導電膠片，用于小纖維和粉末的SEM和EDS分析。非常適合自動粒子分析，溫度范圍-20°C至+ 60°C。

詳細摘要： Ted Pella Spectro 光譜雙面碳導電膠片結構和厚度與上述PELCO Tabs™碳導電片相似。EDX分析顯示，該導電膠片的粘合劑中可能只存在少量的Al、Si雜質和一些局部的硫磺顆粒。